锡锑高温无铅

产品技术说明书(TDS)

产品简介                                                  

华锡JY-1611高温无铅锡膏是由公司开发的专门用于多级封装之初级封装、功率器件使用的半导体芯片封装等高温封装领域的产品。该产品熔点高，可焊性好，力学性能优异。

华锡JY-1611是一种综合性能较高的无铅高温锡膏，在半导体封装及多级封装领域中的初级封装中有较好的应用前景，是替代高铅焊料的备选材料。

华锡JY-1611高温无铅锡膏采用进口松香以及高效活性剂包埋而成，使焊锡膏在回流时，活性能够缓慢释放，不断为锡粉融化提供能量，直至焊接的完成，焊接后焊点光亮，残留少，颜色透明，无腐蚀，SIR高，并且不良率极低有助于您提高生产效率。

合金类型

主要特性

◆优异的印刷性能，可以满足最快200mm/sec的高速印刷要求。粘附力保持好，适合长期印刷。

◆超宽的回流焊接工艺窗口，润湿性优越。

◆产品可靠性高，使用稳定。

◆焊接后焊点可靠性高，松香残留少，颜色透明。

◆可以在空气和氮气环境下进行回流作业。

◆适用的回流焊方式：红外线、气相式、对流式、传导式、热风式、雷射式。 

一技术参数

应用工艺                                                      

◆存    储  建议将锡膏存储在 (2-10 ℃)的环境中，以减少溶剂的挥发、助焊剂的析出、化学反应。

◆使用环境 锡膏在一个受控的环境中应用性能表现优异。保持环境温度在20-25℃、湿度在40-65%，以确保锡膏保持一致的性能和延长锡膏的使用寿命。

◆回温及搅拌 在使用前3-6个小时将锡膏冷藏库中取出，以使锡膏温度有足够的时间恢复到室温。打开包装后的锡膏至少用刮刀搅拌1分钟。注意不能搅拌的太剧烈，以免降低锡膏的粘度和混入空气。

◆印     刷

①刀片： 印刷时，金属（不锈钢）刮刀成45-60度角，会获得最佳的印刷精确度。镍刮刀成45-60度角、硬聚亚氨酯刮刀成90度角，同样会最佳的印刷精确度。

②压力： 如果每次印刷完毕，某一点锡膏脱离模板相对比较干净，则需要调整印刷压力。通常的压力设定为0.6-1.5lb每英寸。

③速度： 通常的印刷速度为1.0-2.5 inch(25-50mm)/每秒。随着速度的提高，压力也需相应的提高。

④印刷精确度：华锡JY-1611可以提供卓越的印刷精确度，印出锡膏形状呈“砖块”状及良好的12-9 mil细间距脱膜性能。粘力数值在通常和高湿环境下都具有高度稳定性。

⑤印刷时间：华锡JY-1611可以承受持续印刷8小时以上。

◆锡膏的回收  不要将用剩下的锡膏重新回收利用，这样做常常会带来很多焊接问题。如果必须回收，请遵照以下建议：首先将用过的锡膏回收到一个空容器内密封冷藏保存，不要与新鲜锡膏混在一起。然后尽快用完，以免锡膏分层或变稠。如果不影响印刷性能，则锡膏可以继续使用；如果印刷出现问题，则将回收的锡膏丢弃。

◆回流曲线

Preheat Zone - 预热区，也称为升温区，用以提升PCB的温度以达到需要的恒定温度。在预热区，PCB的温度以不超过2.5℃/sec的速度持续升高。回流炉预热区的长度通常占整体长度的25-33%。

The Soak Zone - 恒温区，通常占整个加热隧道长度的 33-50%以使PCB获得一个稳定的温度，使不同模块上的组件的温度达到一致。恒温区也使助焊剂中挥发物不断地从锡膏中挥发，助焊剂逐渐浓缩。

The Reflow Zone - 回流区，可以使已贴装组件的PCB温度进一步升高，由活化温度转入峰值温度。活化温度总是低于合金熔点，而峰值温度总是高于合金熔点。

其他信息                                                           

华锡JY-1611系列无铅锡膏为无害产品，但是在焊接的高温环境下会发生化学反应并产生少量有害气体，这些有害气体会被回流焊炉抽风系统充分排除。其具体资料请参见< JY-1611 MSDS>。