JY-1615系列低温锡膏,是我公司针对LED产品焊接工艺配方的产品,合理的材料搭配,很好的解决了低温锡膏产品锡珠与立碑现象,同时我们有针对LED硬板和软板产品做出对应的焊接强度可靠性测试,焊接过程中完全克服目前生产上遇到的大小困难。
一、产品特点:
华锡JY-1615LED专用无铅锡膏,具有焊接良率高、润湿性好,有爬升特性,让灯珠和电阻焊接更牢固,不连锡,(3528灯珠)不立碑,无虚焊,残留物极低等特点,符合客户的普遍需求。
二、产品基本参数:
合金 |
熔点 |
颗粒度 |
助焊膏含量 |
卤素含量 |
粘度 |
绝缘阻抗 |
Sn64Bi35Ag1 |
172℃ |
20-45μm |
10.5±1wt% |
<0.02wt% |
185Pa.s |
>1×1012Ω |
Sn64.7Bi35Ag0.3 |
172℃ |
20-45μm |
10.5±1wt% |
<0.02wt% |
185Pa.s |
>1×1012Ω |
三、储存条件及使用说明:
在5-10℃环境下储藏期限为6个月,不宜在低于0℃的条件下储藏,使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启,以防止受潮产生锡珠,然后搅拌均匀再使用。
四、包装要求
锡膏采用桶装、塑料瓶装和针筒装,重量可应客户要求包装。
|