助焊膏JY-1911

产品技术说明书

 

无卤助焊膏JY-1911

 

无卤助焊膏JY-1911為复配松香，高溫溶劑與有機活性劑所配製成的助焊介質。它是為半導體業界專門設計，用來作BGA之錫珠焊接以及线束焊接作業。

 

特性：

1）      低活性，高絕緣阻抗值，可確保高度之成品信賴度。

2）      膏體有適中的搖變性，可以用在精確的細孔印刷製程。

3）      可按用戶之生産設備與製程之變化調整搖變性，稠度與粘度，來達到最高之First Pass Yield（初成品良率）

 

技術參數：

稠度（Brookfield RVTD Viscometer）: 290kcps TC spindle 5rpm,2min              :±10%

狀態                      ：淡黃色膏体

酸值（mgKOH/gm）          ：130±10

固化殘留物狀態            ：清澈透明，不粘手

絕緣阻抗值12.5mil comb   : 6.3×10¹⁰Ω-cm

 

使用參數：

1）  用鋼刮刀，印刷速度10-15cm/sec

2）  刮刀傾斜角度為60-75°（與水平線）

3）  垂直壓力為1.0-2.5psi為佳

4）  操作環境在20-26℃，RH60-75%為佳

5）  使用前應先空刮4-6

 

儲藏要求：

    JY-1911无卤助焊膏應儲放在10～15℃環境的儲放櫃中，不要直接接觸陽光。使用時，應把整罐拿出儲放櫃，回溫到25℃左右開蓋使用，不使用時應把罐子内塞推至助焊膏表面，減少與空氣接觸，蓋子置回，放於儲放櫃中。