高铅锡膏JY-1721

技术说明书(TDS)

 

产品简介                                                                

华锡JY-1721半导体锡膏是一款有铅免洗焊锡膏,其助焊膏采用进口松香以及高效活性剂包埋而成，使焊锡膏在回流时，活性能够缓慢释放，不断为锡粉融化提供能量，直至焊接的完成。

华锡JY-1721半导体锡膏，是一款专用于半导体封装用的锡膏，其采用特殊成分复配而成，易挤出、无气泡、粘性好、润湿强，确保在焊接过程中晶片无偏移，焊接牢固可靠。

合金类型                                                                 

	Sn	Pb	Ag	Cu	Sb	Bi
Sn5Pb95	Bal	94.5-95.5	-	0.050Max	0.050Max	0.050Max
Sn5Pb92.5Ag2.5	Bal	92-93	2.0-3.0	0.050Max	0.050Max	0.050Max

 

	As	Fe	Ni	Cd	Al	Zn	Au
Sn5Pb95	0.030Max	0.020Max	0.010Max	0.002Max	0.001Max	0.002Max	0.002Max
Sn5Pb92.5Ag2.5	0.030Max	0.020Max	0.010Max	0.002Max	0.001Max	0.002Max	0.002Max

 

                                                               

◆优异的点涂效果，粘附力保持好，适合连续点涂。

◆超宽的回流焊接工艺窗口，润湿性优越。

◆产品可靠性高，使用稳定。

◆焊接后焊点可靠性高，松香残留少。

◆可以在空气和氮气环境下进行回流作业。

◆适用的回流焊方式：红外线、气相式、对流式、传导式、热风式、雷射式。 

技术参数                                                             

 

应用工艺                                                     

◆存    储  建议将锡膏存储在 (2-10℃ )的环境中，以减少溶剂的挥发、助焊剂的析出、化学反应。

◆使用环境 锡膏在一个受控的环境中应用性能表现优异。保持环境温度在20-25℃、湿度在40-65%，以确保锡膏保持一致的性能和延长锡膏的使用寿命。

◆回温及搅拌 在使用前3-6个小时将锡膏冷藏库中取出，以使锡膏温度有足够的时间恢复到室温。

◆     锡膏的回收  不要将用剩下的锡膏重新回收利用，这样做常常会带来很多焊接问题。

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◆     回      流

Preheat  Zone- 预热区，也称为升温区，用以提升PCB的温度以达到需要的恒定温度。在预热区，PCB的温度以不超过2.5℃ /sec的速度持续升高。回流炉预热区的长度通常占整体长度的25-33%。

The Soak Zone- 恒温区，通常占整个加热隧道长度的 33-50%以使PCB获得一个稳定的温度，使不同模块上的元件的温度达到一致。恒温区也使助焊剂中挥发物不断地从锡膏中挥发，助焊剂逐渐浓缩。

The Reflow Zone- 回流区，可以使已贴装元件的PCB温度进一步升高，由活化温度转入峰值温度。活化温度总是低于合金熔点，而峰值温度总是高于合金熔点。

其他信息                                                                 

华锡JY-1721半导体锡膏为无害产品，但是在焊接的高温环境下会发生化学反应并产生少量有害气体，这些有害气体会被回流焊炉抽风系统充分排除。其具体资料请参见< JY-1721 MSDS>。