高温锡膏JY-1611

是一款专为SMT生产线设计制造的无卤素无铅免清洗锡膏，产品通过SGS国际通标认证。其助焊剂流变体系经特殊配方设计适用于细间距高速印刷，能达到几近完美的回流焊接效果。JY1611无铅锡膏能在空气炉中回流焊接，也能在氮气中回流，回流之后无需清洗。JY1611无卤素无铅锡膏独特的活性体系，确保消除各种回流焊接缺陷，同时能确保焊膏长期的稳定性。

 


特性：
     宽阔的回流工艺窗口，完美的回流焊接效果。
     可高速印刷，印刷速度可达150mm/sec。
     精密印刷，印刷间隙可小至0.25mm。
     非脆性透明残留，可在线****检测。
     工作环境宽松，可在20-32℃室温环境下印刷。
 注意事项：
     回流后，残留无须清洗，如需清洗，采用常规清洗剂即可。
     印刷间隙超过1小时，应将锡膏倒回瓶子，并将瓶盖盖紧。
     如果印刷贴片6小时后才回流，须将整板密闭贮存，这在高温（温度超30℃）   潮湿（湿度超过83%）环境下更应注意。